的布局持续深化。 有业内人士表示,透过这次展会,中国封测行业的黄金窗口期已经打开,本土头部封测厂技术稳步突破:已实现HBM3e封装技术突破、Chiplet异构集成加速落地,完全跟上AI芯片封装需求。 比如
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发布时间:08:27:39